印版外表鉻層腐蝕原因的深層解析

　　凹版滾筒鉻層的腐蝕，一方面與外部客觀條件有關，另一方面與鍍層的內在質量聯(lián)系很大。

　　印版外表鉻層腐蝕的三種體現(xiàn)：對于鉻層的腐蝕狀況，用放大鏡和網點測試儀對版滾筒進行了長時間調查，發(fā)現(xiàn)從形狀上大致可分為3種。

　　第一種體現(xiàn)為腐蝕點不明顯，面積較小，且呈圓點狀或葡萄狀，多散布在版滾筒的兩端；

　　第二種體現(xiàn)為腐蝕狀和面積比較明顯，用肉眼能夠直接調查到，其形狀和散布沒有規(guī)律；

　　第三種體現(xiàn)為部分鉻層脫落，顯露底層，其面積較大，用肉眼也能夠看清楚，這種狀況一般呈現(xiàn)比較少。

　　其中，第一種和第二種狀況的腐蝕又分為兩種，一種是從外向內的腐蝕；另一種是從內向外的腐蝕。第三種狀況主要是從內向外的鉻層起皮現(xiàn)象。

　　不同腐蝕現(xiàn)象發(fā)生的原因剖析

　　1、從外向內的腐蝕現(xiàn)象原因

　　在任何鍍液中，不論PH值的凹凸，由于水分子的電解，都存在必定的氫離子。當金屬在陰極分出的一起，往往伴有氫氣分出。鍍鉻液是析氫最嚴峻的一種鍍液，析氫對鍍層的影響極大。吸附在基體金屬或中心鍍層細孔內的氫，跟著周圍介質溫度的升高，會發(fā)生脹大而使鍍層發(fā)生小鼓包。當氫氣滯留在版滾筒外表時，會阻撓金屬離子在這些部位的堆積，使鍍層上呈現(xiàn)麻點或針孔，這些都是造成鉻層發(fā)生“點腐蝕”的潛在隱患。

　　戰(zhàn)勝析氫現(xiàn)象，一是要控制鍍鉻的陰極電流密度不超過上限，由于鍍鉻液電流效率隨電流密度的增大而下降。二是戰(zhàn)勝電鍍過程中導電體系的發(fā)燙現(xiàn)象，由于吸附在基體金屬細孔內的氫，由于周圍介質溫度升高，氫氣脹大會使鍍層發(fā)生較小鼓包。三是保持鍍液清潔，盡量削減有機雜質和無機雜質混入，不然雜質簡單吸附在陰極外表，從而使鉻層發(fā)生麻點和針孔。

　　導致從外向內腐蝕的另一個主要原因是外來因素。例如若有油墨長時間滯留在鉻層上，油墨中的酸性物質對鉻層發(fā)生腐蝕效果。如果版滾放在潮濕不通風的當?shù)?，也簡單經過銅與空氣中的二氧化碳和水構成銅綠，其對鉻層構成微電池效果，加速對鉻層的腐蝕速度，所以，印刷廠在版滾筒用往后，應把油墨完全擦洗潔凈，并在鉻層外表均勻地涂一層防銹油，放置在通風枯燥處。

　　2、從內向外的腐蝕現(xiàn)象的原因

　　一般有明顯的小鼓包發(fā)生，主要是由于鍍鉻前外表處理不妥，鉻層與銅層結合欠好造成的。另外，某些油墨中的一些成分對印版外表的鍍鉻層有腐蝕性，它們是經過鍍鉻外表的砂眼腐蝕掉鉻層下面的銅，使得銅和鉻層剝離。